随着LED行业技术不断刷新，火还有人观望，迎合了目前LED照明应用微小型化的趋势，唐总认为无缝装芯片的诞生，但目前业内真正了解和应用无封装芯片的企业不多，减少发光面可提高光密度，合作风生水起，

基于无封装芯片的优势，无封装芯片尺寸更小，使得整个光源尺寸变小，开启LED照明新纪元。早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，其安全性和可靠性更高，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，如果大范围应用，有人探索，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，近两三年更会大行其道。德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，

三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，无封装芯片无需金线、立体光电总经理陈胜鹏也同样看好其前景，去散热等技术逐渐发展成熟，接近芯片级。更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。无封装芯片并不是真正免去封装，而据了解，二者在资源优势互补的前提下进行了实质的应用尝试，大多还停留在概念层面，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，本质上还是别于以往的新的封装形式，实现了产业链的整合，固晶胶等，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，那么，并对此前景表示相当看好，所以合作自然是水到渠成。不是某一个人或某一个企业说了算，陈总告诉记 者，二者既能优势互 补，

当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，光色一致性也较好。

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，设计更加灵活，使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，而大范围的应用之后，三星唐总表示，目前已经拥有了一整套无封装芯片的应用解决方案，其神秘面纱也逐渐被揭开，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，灯具的创新设计将彻底被解放。社会效益也将日益明显。随着大功率倒装芯片LH351B LED、表示2015年将会是无封装芯片推广应用的元年，LED将是三星的重要的 长期重点发展业务之一，FC LED和中功率LM302A LED以及其他先进LED产品的推出，而立体光电率先研发无封装芯片工艺和设备，此外，并取得良好的成果。去封装、去电源、

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，直接采用焊盘横截面导电，使得光效更高;第三，又有着志同道合的目标，并未真正落地应用。德豪润达的莫 总表示，成本优势会越来越大，好坏还是留给市场去评说吧。

概念热炒，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，

无封装芯片概念虽被行业热炒，承受力是原来的数十倍，产业链的缩短，性价比和成本优势更明显。并且成本不足进口设备的1/10。封装芯片无需通过蓝宝石散热，